Если я использую изолированный преобразователь постоянного тока в постоянный, при проектировании печатной платы я должен изолировать заземление входа и заземление выхода, как показано ниже? Я никогда не изолировал заземления (за исключением AGND и DGND), но всегда использовал одну единственную...
Я занимаюсь реверс-инжинирингом платы, которая имеет Xilinx Spartan 3E FPGA с VCCAUX, питаемым от 2,5-вольтового регулятора. Ниже приведена компоновка печатной платы для регуляторной части цепи, и что-то мне кажется очень подозрительным. Мои извинения за ужасную пикселизацию, это было самое высокое...
Я читал больше о правильных методах заземления и использовании наземных самолетов. Из того, что я прочитал, заземляющие плоскости обеспечивают большую емкость с соседними слоями, быстрее рассеивают тепло и уменьшают индуктивность заземления. Одна область, в которой я особенно заинтересован, -...
Я приобрел эту печатную плату. Правая сторона платы обрабатывает высокое напряжение переменного тока (максимум 250 В), в то время как левая сторона обрабатывает низкое напряжение постоянного тока (максимум 24 В). Они разделены не только порезами доски, но и с этой желтоватой линией посередине. Это...
Вот изображение 3 монтажных отверстий на трех разных печатных платах. Красный - это то, что я подготовил в Eagle CAD и использовал кнопку «дыра» в меню слева, примерно так: Нужно ли использовать «через», чтобы на других печатных платах было одинаковое крепежное отверстие? Насколько я вижу, это...
Для проекта, который я разрабатываю, я использую IS42s32800 (TSOP) SDRAM с микроконтроллером LPC1788 (QFP). На печатной плате у меня есть 4 слоя с плоскостью заземления прямо под верхним сигнальным слоем и плоскостью VDD прямо над нижним сигнальным слоем. Средняя длина трасс между ЦП и ОЗУ...
Есть ли хорошие ресурсы для изучения тонкостей компоновки печатных плат при работе с пакетами BGA? Я очень хорошо знаком с макетом почти для каждой SMT-части, которая имеет преимущество (QFP, TSSOP, QFN и т. Д.). Однако у меня никогда не было возможности работать с деталями BGA из-за трудностей,...
(Это продолжение этого связанного вопроса ). Я заинтересован в некоторых отзывах о результатах проектирования / опыте использования Castellated PCBs как метода присоединения одной платы к другой. Под Castellations я имею в виду, конечно, Half-vias или Edge plating, как показано ниже (оба...
Ранее я рассматривал дизайн и заметил кое-что интересное. Дизайнер удалил неиспользуемые прокладки на чипе. Я никогда не видел, чтобы это было сделано раньше. Это хорошая практика? Это даже хорошо?...
Новичку здесь 16 лет. Мой проект - это мини-робот с печатной платой в качестве шасси, липо-батареей с зарядным устройством и инфракрасными датчиками. Я использовал LSM6DS33TR для своего акселерометра и гироскопа I2C с «подтягивающим резистором» 10К в соответствии с таблицей данных, а ATMEGA328P в...
Я проектирую печатную плату с EAGLE и увидел, что она пытается ограничить количество переходных отверстий через печатную плату. Почему вы хотите меньше переходов? Почему они плохие? Они приносят дополнительные производственные затраты или это нормально для низкочастотных и маломощных решений?...
В чем разница между слоем сверла (44), слоем отверстия (45) и слоем фрезерования (46) в Eagle
Какой стандарт обозначает ориентацию светодиода (или диода в целом) при печати на печатной плате? Я разрабатываю дизайн, который студенты могут использовать в курсе, и хочу убедиться, что я не введу их в...
Мы разрабатываем платы передатчика / приемника для применения с дистанционным управлением. Чтобы избежать разговоров между несовпадающими парами, нам нужны уникальные адреса для каждой платы. Адрес задается микросхемам кодера / декодера через 8 адресных контактов. Мы, вероятно, соберем небольшую...
Я смотрел на макет платы разработки MMZ09312BT1, и мне было любопытно все отверстия на плате. Это переходы? Какова их цель (где-то я слышал, что они предназначены для фильтра)? Также это не говорит явно, но возможно ли сказать, есть ли у них плоскость заземления на нижнем слое? Лист данных:...
Несколько микросхем производятся в упаковках с большим количеством контактов, чем он поддерживает. Например, LM317 в корпусе SO8 имеет 4 вывода V OUT и 2 контакта N / C (без подключения) . Я часто хочу пропустить трассировки через штыри N / C, чтобы упростить маршрутизацию, но не знаю, заставит ли...
Я нашел эти треугольные паяные соединения в источнике питания 24 В. Почему они сделаны в виде треугольников? Это первый раз, когда я видел это, и я не смог ничего гуглить об этом....
Если есть какой-то урок EMI / SI, который я взял, это минимизировать циклы возврата в максимально возможной степени. Из этого одного простого заявления вы можете разработать множество рекомендаций EMI / SI. Однако, не видя или даже не видя Hyperlynx или какой-либо другой инструмент для имитации RF...
Я стремлюсь к отрывной конструкции печатной платы для небольшой серии, где ненужный отсек может быть разорван. (См. Изображение ниже) Я видел это, например, на платах STM32 Nucleo, где он используется для снятия интерфейса флэш-памяти, когда вы закончите с ним. Поэтому я думаю, что это не должно...
Я смотрю на разработку платы для приложения робототехники, которая будет вращаться очень быстро, и мне интересно, есть ли что-то особенное, чтобы принять во внимание. Это будет на приблизительной скорости 6000 об / мин, с краем доски в 50 мм от центра. Это постоянное ускорение около 2000 г, с...