Вопросы с тегом «via»

Несколько дней назад я ремонтировал ультра дешевый домашний маршрутизатор и заметил, что на нем есть переходы с маркировкой TP_12V, TP_3V3, TP_GND и аналогичные. Проблема оказалась из-за негерметичных электролитических конденсаторов в понижающем преобразователе, и переходы действительно помогли...

Я смотрел на пример схемы платы, предоставленной TI, и заметил кое-что довольно любопытное: переходные отверстия были размещены непосредственно на площадках SMD. Это нормальная / приемлемая практика для подражания? Или рекомендуется / лучше поставить короткую трассировку, а затем пройти...

В одном из моих текущих проектов я использую MC7805 в пакете D2PAK, чтобы генерировать мой логический источник питания 5 В из доступного источника питания 24 В постоянного тока. Ток, необходимый для цепи, составляет 250 мА. Это приводит к рассеиваемой мощности MC7805: п= ( 24 В - 5 В ) ∗ 230  м A =...

Существует ли стандарт для сквозных размеров, или вы можете сделать их любого размера, который хотите? (Я собираюсь использовать традиционные дома для печатных плат для производства своих печатных...

Я проектирую очень плотную печатную плату, содержащую чип QFN с шагом 0,4 мм. По частям это очень трудно разветвить. Это становится все труднее из-за огромной термоподушки, которая есть у всех QFN по какой-то причине. Разумно расположить переходные отверстия диаметром 0,45 мм, внутренним диаметром...

(Это продолжение этого связанного вопроса ). Я заинтересован в некоторых отзывах о результатах проектирования / опыте использования Castellated PCBs как метода присоединения одной платы к другой. Под Castellations я имею в виду, конечно, Half-vias или Edge plating, как показано ниже (оба...

Я проектирую печатную плату с EAGLE и увидел, что она пытается ограничить количество переходных отверстий через печатную плату. Почему вы хотите меньше переходов? Почему они плохие? Они приносят дополнительные производственные затраты или это нормально для низкочастотных и маломощных решений?...

Я понимаю, что следует избегать прямых угловых следов печатной платы, поскольку это может вызвать проблемы при изготовлении. Но как насчет прямого угла через переход? Будет ли это иметь какие-либо негативные последствия? У меня многослойная доска, и у меня не так много места. Я столкнулся с точкой,...

Как коммерческие переходы сделаны? Википедия ( http://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics) ) упоминает: «Отверстие сделано электропроводным или покрыто трубкой или заклепкой». Может ли кто-нибудь предоставить более подробную информацию об этих процессах, ориентируясь на тиражирование процесса?...

Я делаю свой второй дизайн USB, но контакты D + / D- на MCU (atemga16u2) не в правильном порядке для разъема micro B. Какова лучшая практика для правильной маршрутизации? Моя текущая идея состоит в том, чтобы повернуть атмегу на 180 градусов и направить их вниз, но кажется, что следы довольно...

Существуют ли какие-либо стандарты или общепринятые измерения, определяющие, какие должны быть переходные отверстия BGA и трасса / пространство маршрутизации с шагом 0,8 мм? Если нет, какой набор экономичных размеров использовать? В нескольких документах, которые я нашел при поиске в Интернете,...

Я пытаюсь создать плату с разъемом для поверхностного монтажа. Мне показали изображение примера платы с переходными отверстиями на контактных площадках разъема. Я не верю, что переход предназначен для подключения к слою обязательно. Это значит, что мне сказали, что они использовались для укрепления...

Я проектирую двухслойную плату, проблема в том, что я не знаю, как выбирать по диаметру и размеру сверла, а также по внешнему и внутреннему диаметрам. В моей схеме я использую трассы 056, 012 и 006 мил: Я спросил производителя , они сказали, что могут сделать переходные отверстия всего 1 мил....

Мой вопрос связан с http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf . На странице 18 есть несколько цифр «TDR от разных типов от Vias». Я смущен относительно емкостных, индуктивных и LCL названий под различными переходами. Чем объясняется, почему графики выглядят...

В других потоках вопросов и ответов много говорилось о том, как подключить разделительные конденсаторы к ИС, что привело к двум совершенно противоположным подходам к проблеме: (a) Поместите развязывающие конденсаторы как можно ближе к выводам питания ИС. (b) Подключите выводы питания ИС как можно...

Каков наилучший способ соединения наземных плоскостей вместе? Я знаю, что заземляющие плоскости соединены вместе в нескольких местах, чтобы поддерживать низкое сопротивление заземления на всей плате и обеспечить обратный путь для сигналов. Но, в дополнение к разъему, расположенному очень близко к...

Я привык работать с однослойными печатными платами и прототипами плат. На нижнем слое находятся все маршруты и пайки, на «верхнем» слое только компоненты. Сейчас я пытаюсь работать с двухслойной печатной платой, и я в замешательстве. Я создал маршруты на верхнем и нижнем слоях. Мой первый вопрос об...

У меня есть 8-канальный цифровой выходной разъем Beckhoff EL2008, который я разобрал, потому что я использую ASIC, который находится внутри модуля, ET1200 от Beckhoff . По сути, внутри модуля ET1200 имеется кольцо заземляющих контактных площадок, некоторые с переходными отверстиями (все они поданы...

У кого-нибудь есть источник, формула или калькулятор для определения текущей пропускной способности лазеров? Я еще не нашел ничего хорошего. Я уверен, что это зависит от покрытия. Есть ли разница между медью, проводящей и открытой или непроводящей? Например, я, вероятно, буду использовать лазер на...

У меня есть готовый дизайн печатной платы, созданный Altium Designer. Я хочу увеличить с помощью размеров. Но их слишком много, и менять их по очереди будет очень долгая и утомительная работа. Могу ли я выбрать и изменить их размер...