Как узнать, какую температуру использовать при распайке?

У меня есть паяльная станция с регулируемой температурой, и я знаю, что мне нужно правильно установить температуру для пайки, основываясь на припое, которое я использую при пайке, но как мне определить, какую температуру использовать при распаивании компонентов с печатной платы промышленного производства?

До сих пор я только что использовал 400 ° C и старался не нагревать слишком долго, но поиски здесь по электронике и по более широкой паутине не смогли сказать мне, как определить, какая идеальная температура для пайки должна быть быть.

Теоретически при распайке следует использовать те же температуры, что и при пайке. Флюс, присутствующий во время пайки, помогает снизить требуемую температуру. То же самое относится и к распайке, нанесите немного флюса для удаления загрязнений.

Температура плавления ( по Веллеру ) для различных композиций припоя является следующей:

Tin/Lead        Melting Point °C (°F)
--------        ---------------------
40/60           230 (460)
50/50           214 (418)
60/40           190 (374)
63/37           183 (364)
95/5            224 (434)

Обратите внимание, что эти температуры являются точками плавления, не рекомендуются температуры пайки или распайки.

Большинство руководств рекомендуют начинать с самой низкой температуры, которая будет работать в течение короткого времени. Это вопрос мнения, но, как правило, не менее 260 ° C (500 ° F).

Следующие факторы будут сильно влиять на производительность распайки:

• Тип используемого припоя (без свинца требует более высоких температур)
• Возраст доски и количество загрязнений
• Количество слоев в доске
• Размер грунтовой / силовой / тепловой плоскостей, соединенных с распаиваемым швом
• Масса компонентов, выводов, радиатора и т. Д.

Например, отпаивание небольшого сквозного отверстия с небольшими следами на двухслойной плате намного проще, чем отпаивание того же компонента на многослойной плате с большими заливками меди, соединенными с компонентом. Больший компонент с большей массой потребует больше времени или больше тепла.

Подумайте об этом так: если вы установите температуру 370 ° C (700 ° F) (начальная температура, рекомендованная Веллером), масса припоя и меди, ближайшая к железному наконечнику, быстро нагреется, но это займет некоторое время. чтобы это тепло распространялось. Если вы распаиваете что-либо с помощью радиатора или заземляющей плоскости, дополнительная масса будет отводить тепло от интересующей области, и вы должны либо применять утюг в течение более длительного периода времени, либо повышать температуру. Опасность заключается в том, что вы можете повредить компоненты, если вы превысите их температурный допуск.

Паяльная пушка Hakko 808 (которую я использую) находится в диапазоне 380-480 ° C (715-895 ° F). Это делает замечательную работу для большинства вещей, но мне иногда приходилось разогревать плату для упрямых компонентов, которые имеют большую массу или подключены к радиатору.

Ваш выбор температуры 400 ° C (750 ° F) кажется хорошим. Вы можете начать с более низкой температуры, так как у вас есть возможность, в зависимости от вышеуказанных факторов.

Я обычно начинаю при температуре около 650 ° F (340 ° C) для распайки и продолжаю свой путь. Сначала протрите кончик паяльной губкой (облегчает плавление) и нагрейте соединение как можно быстрее, стараясь не удерживать его там слишком долго. Если это не работает, немного увеличьте температуру и попробуйте снова.

Помните, что если температура на вашем утюге слишком низкая, чтобы расплавить припой, то тот, кто построил плату в первую очередь, вероятно, тоже не сможет ее расплавить.

Я всегда использовал 380 ° C-400 ° C для удаления припоя. Если вы боретесь с этим, просто добавьте свой собственный припой к смонтированным компонентам, у меня всегда работает. Конечно, компоненты SMD с большим количеством контактов немного сложнее. С ними я просто разогреваю доску на своей плите и через некоторое время убираю их. Использование ИК-считывателя температуры позволит вам достаточно точно настроить этот метод.