Интригующие устаревшие (?) Технологии изготовления печатных плат в этом старом MSX

Просматривая Википедию (как это делается), я наткнулся на это изображение печатной платы¹:

Теперь, когда вы смотрите на это, есть несколько вещей, которые выделяются как интересные и отличающиеся от сегодняшних широко используемых технологий изготовления печатных плат.

У меня нет доступа к изображенной доске, но вот еще несколько ее фотографий . Однако я помню, что видел другие печатные платы, использующие эти методы; Особенно это касается недорогих устройств конца 80-х - начала 90-х и пультов дистанционного управления.

Итак, вот что я хотел бы узнать больше о:

Несколько паяльных масок?

Кажется, что существует минимум два уровня паяльной маски. Один из которых виден только вокруг переходных отверстий, а другой непрозрачный скрывает и скрывает вещи дальше.

Какова цель этого второго, очень непрозрачного слоя?

1. Препятствовать обратному проектированию компоновки печатной платы. Это, однако, не имеет особого смысла для меня, так как изображенная PCB происходит от компьютера MSX, и AFAIK архитектура MSX была в значительной степени открытым стандартом. Также этот дополнительный непрозрачный слой отсутствует на нижней стороне.

2. Или это не просто непрозрачная паяльная маска, а тот и другой (шероховатый) проводящий слой поверх другой (что вы считаете традиционной) паяльной маски; что и здесь имело бы смысл, возможно, для защиты от электромагнитных помех. Это оно? Другая вещь, идущая для этого, является большим зазором вокруг переходных отверстий.

3. Или это что-то совсем другое?

Синие переходы

Разве переходы не выглядят интересными? Как они были сделаны? Похоже, что они не использовали (в настоящее время повсеместно распространенные) сквозные отверстия для изготовления этой платы.

Но что это, что они использовали вместо этого и как они были сделаны? Это какая-то проводящая эпоксидная смола?

Это (относительно) большой размер может быть оправдано этим. Похоже также, что материал через переходные отверстия довольно вогнутый с вероятным встроенным перекрытием открытой меди вокруг отверстия. Были ли эти заполнены один за другим?

Теперь, почему они использовали этот метод вместо «современного» ПТГ? Я подозреваю, что это должно быть значительно дешевле для достаточно малого количества отверстий. Как будет называться этот метод?

Поиски заполненных эпоксидной смолой отверстий действительно дают результаты, но выглядят иначе.

Это мой первый вопрос после всего этого времени; Однако я знаю, что наличие нескольких подвопросов иногда осуждается, но я надеюсь, что это все еще считается достаточно разумным. Спасибо за ответ.

Я также надеюсь, что некоторые другие найдут это интересным, поскольку эпоксидная смола с помощью техники, возможно, найдет другую жизнь в моих домашних печатных платах.

Image) Изображение взято из Википедии автором Yaca2671 . Викимедиа ссылка

²) MSXinfo.net статья о Panasonic FS-A1WX

Похоже, это перфорированная доска (контур и все отверстия перфорированы за одну операцию) с проводящей жидкостью, используемой для создания переходных отверстий. Это иногда называют технологией STH (сквозное серебро).

Если вы посмотрите на отверстия, в которых нет прохода, вы увидите, что они относительно шероховатые и немного больше, чем у просверленного отверстия. Это также помогает ускорить сборку, сводя к минимуму требования к точности для машин или людей.

Не уверен насчет внешнего вида маски припоя, возможно, второй слой наносится (обычно с помощью трафаретной печати) просто для защиты переходных отверстий.

Мой опыт работы с этой технологией заключается в том, что она не так уж надежна, особенно в тех случаях, когда возможны сильные вибрации или удары. Это очень дешево за квадратный метр, потому что они могут использовать недорогие бумажные ламинаты и пробивать все отверстия и контуры из больших панелей за одну операцию, почти не тратя времени (на дешевой прессе тоже). Поскольку дерьмовые дешевые ламинаты довольно хрупкие (как подтвердит любой, кто имел дело с поврежденными треснувшими досками), их необходимо нагреть в партии перед штамповкой.

В те времена не было чем-то необычным то, что у заводов возникали проблемы с качеством (которые сейчас повсеместно распространяются) через отверстия, такие как трещины вокруг отверстий, часто вызванные плохим контролем над различными химическими веществами и процессами, но в большинстве случаев эти проблемы был побежден.