Является ли припой или не является однородно тонким и блестящим, действительно ли это указывает на надежность схемы?

В настоящее время я читаю статью ( на русском языке ), и автор сравнивает два устройства (жестких диска) одной и той же модели, одно из которых было произведено компанией A, а другое - компанией B. Одна из вещей, которую он сравнивает, это то, как выглядит припой на доски.

Компания Плата устройства имеет припаянные детали, выглядящие так:

и это, как утверждается, «низкое качество оловянного покрытия». Я вижу, что пятна припоя не блестят, а слой припоя тоньше у краев пятна и толще вдали от краев (немного вогнутый).

Устройство компании B имеет припаянные детали, похожие на это (это точно такая же площадь платы, что и на устройстве компании A):

и это, как утверждают, «высококачественное оловянное покрытие». Я вижу, что пятна припоя выглядят блестящими, а слой припоя имеет одинаковую толщину на каждом пятне.

Так что для меня первая доска выглядит аккуратнее. Из того, что я знаю о пайке, после того, как поверхности были должным образом обезжирены с помощью флюса для пайки и припой был правильно расплавлен, соединение будет очень хорошим, независимо от того, насколько оно блестящее и аккуратное.

Однако автор утверждает, что устройство компании B имеет более высокое качество и должно быть предпочтительным из-за (среди прочих факторов) «лучшего качества» оловянного покрытия. Насколько обоснован такой иск? Можно ли оценить надежность устройства на основе такого анализа оловянного покрытия?

Я говорил это раньше и скажу еще раз: то, насколько блестяще выглядит припой, не является надежным показателем качества паяного соединения.

Даже до бессвинцовой пайки блеск не был надежным показателем. Более надежный, чем бессвинцовый припой, но недостаточно надежный для большинства людей.

Вот некоторые вещи, на которые я обращаю внимание при оценке качества припоя:

• Консистенция: все ли паяные соединения выглядят одинаково? Если нет, это указывает на изменение в процессе пайки, и, таким образом, с большей вероятностью возникнут проблемы.
• Смачивание / впитывание: плавился ли припой равномерно и перетекал на сопрягаемые поверхности, или он выглядит так, как будто припой накинулся, как вода, на недавно восковую машину? У припаянного шарика могут быть проблемы и скрытые трещины под валиком.
• Гладкая отделка: я не спрашиваю, тусклая она или блестящая, а скорее гладкая или в ней есть комочки? Глыбы являются признаком неравномерного или неполного таяния.
• Проводящий поток: этот редкий, но важный. Некоторые типы потока являются проводящими, но не все знают об этом. Иногда доска может быть переработана с помощью проводящего флюса, но флюс не будет очищен правильно (вода для водорастворимого флюса и т. Д.). Проверьте, правильно ли использовался флюс. Примечание. Некоторый флюс оставляет остаток, и это нормально, если остаток не является проводящим, даже если он может выглядеть плохо.
• Трещины в паяных соединениях: часто это можно увидеть только с помощью микроскопа, а иногда и даже тогда.

Раньше было намного проще, пока процессы пайки RoHs не вошли в моду.

На мой взгляд, все паяные соединения с бессвинцовым припоем выглядят скучно и очень похожи на плохо сделанный обычный паяный соединитель SnPb. (Я думаю, я показываю свой возраст сейчас)

IPC-A-610E является «официальным» критерием для оценки приемлемости паяных соединений.

Случай может состоять в сравнении двух совершенно разных технологий: традиционная печать паяльной пастой на трафаретном принтере и гальваника путем нанесения припоя с помощью электролиза через отверстия маски фоторезиста.

Разница может на порядок в количестве нанесенного припоя. Если плата изготавливается по технологии гальванического осаждения, то она может быть намного новее и, возможно, превосходнее по качеству.

Что может быть изобретено в ближайшем будущем, это своего рода выбор и расположение отдельных листов фольги припоя, созданных точным чоппером с ЧПУ на лету.