Причины не заполнять неиспользуемую площадь доски силовыми самолетами вместо наземных?

На (двухслойной) доске, которую я проектирую, у меня относительно большая неиспользуемая площадь. Вместо того, чтобы просто заливать его землей с обеих сторон, я рассматриваю заполнение его Vcc с одной стороны и землей с другой, чтобы создать небольшую емкость между землей и Vcc. (Я все же добавлю адекватную емкость развязки от обычных конденсаторов, конечно.)

Плата не совсем скоростная (микроконтроллер 16 МГц, делает только цифровой ввод-вывод). Думаю, мне было бы трудно получить емкость даже 1 нФ из доступной области платы. Таким образом, вы можете утверждать, что эта дополнительная емкость не имеет большого значения. Но есть ли причина, по которой это может быть плохой идеей и ее следует избегать?

Как правило, основание цепи служит в качестве опорной точки для всех сигналов. Вот почему он должен иметь очень низкую разность напряжений в цепи. Как правило, это не так для Vcc - поскольку сигналы относительно Vcc не измеряются, допускаются некоторые большие разности напряжений.

Общий ток в линии Vcc равен току линии заземления. Но из-за вышеупомянутых причин параграфа, линия заземления должна иметь намного более низкое сопротивление (фактически полное сопротивление), чем линия Vcc, где высокая индуктивность вместе с развязывающими конденсаторами даже хороша.

Вот почему, земля часто маршрутизируется как область, но Vcc просто как достаточно толстые гусеницы.

Это все было в теории. Если ваша печатная плата не работает с высокими токами и / или очень высокими частотами, вы, вероятно, можете направить ее любым желаемым способом, и все будет в порядке. Так что не будь параноиком.

Сноска. Если у вас такие большие пустые области, не лучше ли изменить дизайн, чтобы уменьшить размер платы?

Крошечная дополнительная емкость, которую вы получите в сети, будет в значительной степени неактуальной. Это будет низкий СОЭ, но он не будет там, где вам это нужно, поэтому он не сильно поможет.

В вашей ситуации я бы не делал силовой самолет. Есть небольшой недостаток с точки зрения электричества, но это добавляет немного больше шансов, что вы что-то испортите. Это также усложнит редактирование доски на случай, если вам потребуется внести несколько изменений после тестирования. Если вы используете плоскость питания, убедитесь, что любые контактные площадки для этого сигнала, встроенные в плоскость, имеют тепловые реле, иначе их будет трудно припаять.

Короче говоря, в любом случае это не имеет большого значения, поэтому я бы упустил это из-за простоты и меньшей вероятности ошибки.

Ну, есть и положительные и отрицательные стороны.

Хотя вы можете не получить большую емкость, это будет очень качественная емкость. Это означает, что это саморезонанс будет на гораздо более высокой частоте, чем у керамической крышки, из-за низкой индуктивности. Так что это будет работать так же, как развязка на более высоких частотах.

Отрицательным моментом является то, что вы теперь потенциально перемещаете сигнал агрессора (вашу силовую шину) ближе к другим сигналам, которые затем могут уловить его, потому что связь увеличивается, потому что она занимает большую площадь платы.

Имейте в виду, что мощность также является «основой» с точки зрения анализа слабых сигналов. Хотя отсоединение может быть опасным, в некоторых случаях это может быть выгодно.

Я второй ответ Олина. Это не будет иметь большого значения, потому что емкость так далеко и так мала. Лучше размещать настоящие конденсаторы рядом с выводами.

Однако, как отмечалось ранее , вы должны добавить «похищение меди» к этим участкам платы, чтобы обеспечить более быструю и лучшую обработку печатной платы, чтобы улучшить травление.