Использование удлиненных / закругленных накладок для чип-резисторов, конденсаторов и индукторов

Я учусь планировать печатные платы, и в последнее время я столкнулся с практикой, которая меня заинтересовала. Подушки чип-пассивов имеют вытянутую / округлую форму вместо прямоугольной формы, которая используется во всех библиотеках примеров и даже в стандарте IPC-7351B (вы можете скачать LP Viewer для бесплатной регистрации и убедиться в этом сами). Вот примеры (я отметил интересные прокладки желтым цветом):

• Доска Бигль :

• Arduino Mega :

Вопрос в том, для чего эти круглые прокладки хороши? Должен ли я использовать их вместо прямоугольных, чтобы моя доска выглядела более "про"?

Моей первой мыслью было, что это может быть лучше, чем пайка оплавлением, но я немного озадачен этим рассуждением. Единственное преимущество, которое я вижу в этом, - больше места для маршрутизации вокруг такой закругленной площадки (без «острых» краев).

Закругленные контактные площадки лучше подходят для монтажа на поверхность без свинца с использованием оплавления, потому что бессвинцовый припой не течет так же, как и свинцовый припой, а более высокая температура вызывает проблемы с флюсом на углах. Они рекомендованы МПК. Вот ссылка, которую я нашел.

Я предпочитаю закругленные прокладки, когда гравирую доску самостоятельно. Я обнаружил, что, используя закругленную подушку и делая ее немного больше, чем нужно, у меня больше места для ошибок при травлении или сверлении. Это особенно полезно для сквозных компонентов. Если ваша дыра не совсем там, где она должна быть, а ваша подушка круглая, тогда закругленный прямоугольник оставляет больше места в случае, если дыра закрыта.

Как было отмечено Leon, 90 ^о углах нежелательны , так как они нагреваются быстрее.

Еще одним недостатком, даже если вы не выполняете работу по оплавлению, является то, что углы - это первое, что нужно поднять, если вы злоупотребляете доской во время переделки, точно так же, как углы наклейки - это самое легкое и первое, что нужно очистить.

Однако я двигаюсь под углом 45 градусов, поэтому восьмиугольник лучше, чем круглая подушка. Это минимизирует пространство, требуемое для следа вокруг прокладки, одновременно увеличивая площадь упомянутой прокладки для прочности пайки, адгезии между платой и медью и рассеивания тепла. Вот диаграмма в надежде, что она поможет вам понять, почему. Диаграмма предназначена для сквозного компонента, но та же логика применима к SMD.

Углы 135 ^o лучше, чем 90 ^o ; но я не уверен, что переход к полностью закругленным углам значительно лучше, чем 135 ^o . Также (незначительно) мне нравится унифицированный внешний вид восьмиугольных прокладок и 45-градусная маршрутизация; Я думаю, что круглые колодки выглядят неуместными.