Я не могу найти четкую информацию о работающей сети и низком напряжении на соседних слоях на платах FR4. Я понимаю, какое допустимое расстояние утечки, но, например, могу ли я работать - 50 В постоянного тока, 240 В переменного тока, 0 В переменного тока, заземление, на 4-слойной печатной плате FR4 1,6 мм. Было бы более уместно использовать 6-слойную печатную плату, оставляя пустые слои между 50 В / 240 В / 0 В переменного тока?
Может ли кто-нибудь указать мне стандарт на это? Мне не очень повезло с Директивой Кервилла по низковольтному оборудованию.
pcb
pcb-design
mains
low-voltage
Гарт Оутс
источник
источник
ПХБ должна быть сконструирована таким образом, чтобы расстояния утечки были не меньше, чем те, которые соответствуют рабочему напряжению, с учетом группы материалов и степени загрязнения. Следовательно, длина пути утечки зависит от материала CTI (сравнительный индекс отслеживания) и степени загрязнения. Основной европейский стандарт для бытовой техники (EN60335) и информационных технологий (EN 60950). В качестве эталонного значения, в наихудшем случае (бытовой прибор), для усиленной изоляции между высоким напряжением (220 В) и низким напряжением (<50 В) на одном и том же слое (верх или низ), вы должны иметь расстояние утечки 8 мм между дорожками (рис. 1) как требуется для стандарта EN 60335-1-2, таблица 17. Это расстояние меньше с лучшими CTI и степенью загрязнения. Если вы не можете поддерживать эти расстояния, вам нужно фрезерование (резка материала не менее 1.
источник