Посмотрите на мой дизайн печатной платы и скажите мне, как я могу улучшить

Вот нынешний дизайн Super OSD Lite, открытого аппаратного проекта, призванного обеспечить низкую стоимость показа экрана для широких масс. Целевая цена составляет от 71 до 90 долларов.

увеличенное изображение

Внизу есть компоненты, но большинство компонентов сверху.

Это одна из моих первых разработок печатных плат с использованием такой сложной схемы, поэтому я надеюсь, что допустил несколько ошибок. Конструктивная критика приветствуется!

Выглядит отлично!

Несколько мыслей:

1. Сделайте все ваши обозначения читаемыми с одного направления (или, по крайней мере, в пределах 90 градусов друг от друга).

2. Там, где у вас есть место, пометьте контакты на ваших разъемах.

3. Добавьте пару переходных отверстий на землю, к которой вы можете припаять небольшую петлю провода. Тогда вы можете закрепить свой прицел на этом.

4. Убедитесь, что ваши разъемы CONN2 и CONN3 не перекрываются в реальном мире.

5. Точка ориентации для U6 почти скрыта с помощью прохода.

6. Добавьте переходы, чтобы вы могли легко исследовать линии данных EEPROM.

7. Убедитесь, что ваши монтажные отверстия расположены на достаточном расстоянии (не на расстоянии 2,718282 дюйма).

Поместите номер детали и номер редакции на шелкографию.

Я извлек файл .pcb из репозитория git.

http://super-osd.googlecode.com/hg/hardware/V3%20Lite/pcb-v3-lite.pcb

Я загрузил его в pcb и запустил на нем DRC со следующими результатами:

Rules are minspace 10.01, minoverlap 10.0 minwidth 10.00, minsilk 10.00
min drill 15.00, min annular ring 10.00
Found 251 design rule errors.

Некоторые следы слишком близки. Например, проход под D1 находится в 2,5 милях от замыкания на площадку. Вам будет очень трудно найти потрясающий способ с расстоянием 2,5 мил, и будет очень дорого, если вы это сделаете.

Если вы хотите иметь доску, которую можно легко изготовить, я предлагаю вам отрегулировать размеры и перемещать следы, пока не пройдет DRC. Дэйв из EEVblog славы написал хорошее руководство по дизайну печатной платы: http://www.alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf

Сделать красивее png! Используйте мой скрипт "pcbrender". pcbrender input.pcb output.png

#/bin/sh

INFILE=$1
OUTFILE=$2

DPI=300
OVERSAMPLE=3

PCB=pcb #/home/markrages/src/pcb/src/pcb

PCBOPTS="-x png --photo-mode --dpi $(( $OVERSAMPLE*$DPI )) --use-alpha --only-visible"

$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.front.png $INFILE && \
$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.back.png --photo-flip-x --photo-flip-y $INFILE && \
montage /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png -tile x1 -shadow -geometry "+50+50" -resize $(( 100 / $OVERSAMPLE))% -background lightblue $OUTFILE 

rm -f /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png

Вот вывод:

Я не знаю, что дома из печатных плат требуют для производства картона. Но трафаретный принтер и линии захвата и размещения всегда требуют 3-4 проверочных точек по углам панели. Панель может содержать один шаблон или несколько шаблонов, если вы будете использовать массовое производство. Расстояние от края панели до центра фидуциального является 5-7.5mm. Ориентир представляет собой медный круг диаметром 1-1,5 мм. Он окружен кругом размером 3-4 мм с голой подложкой, поэтому никакая паяльная маска не покрывает проверочную точку.

На трафарете должны быть созданы те же проверочные знаки (маска из паяльной пасты из стали)

Сначала я вижу пару компонентов (C22, Z6), подозрительно близких к краю платы.

Для недорогой, объемной сборки вам понадобится разместить детали на досках, пока они все еще находятся на панели. Затем отдельные панели будут вырезаны из панели с помощью инструмента, похожего на нож для пиццы. Это может вызвать локальное напряжение на деталях у края доски и привести к их повреждению. Керамические конденсаторы особенно подвержены этому типу повреждений.

Доступны альтернативные методы разделения, но, насколько я понимаю, «нож для пиццы» стоит дешевле всего.

Во-вторых, я подозреваю, что размещение ваших запчастей, как правило, слишком жесткое, чтобы получить лучшую цену на выбор. Обычно я ожидаю увидеть расстояние между пассивами с двумя терминалами (например, пакеты 0603 или 0805), почти равное размеру самих компонентов. Интервал между U2 и RTC и CONN7, в частности, выглядит проблематичным для выбора и повторной работы. Корпус других компонентов должен находиться за пределами ограничительной коробки контактных площадок U2, чтобы можно было закрепить паяльник на всех контактных площадках U2 одновременно для переделки.

В-третьих, в зависимости от того, как будет выполнена сборка, обратите особое внимание на детали SMT на задней стороне платы. При наименьших затратах вы можете оставить все SMT на задней стороне платы, даже если это означает увеличение платы. Если вам нужно поместить SMT на нижнюю сторону, держите все детали SMT достаточно далеко (например, 1/4 "или более) от площадок сквозных отверстий. Это позволит избирательному волновому процессу прикреплять детали сквозных отверстий и избегать необходимость приклеивания деталей SMT вниз для волновой обработки.

Я также неопытный и ученик в этом. Однако вот мои мысли:

• Я бы изменил макет части «Buck Power Supply». Я надеюсь, что вы можете уменьшить его EMI-излучение, немного почитав о дизайне печатной платы SMPS и токовых контурах и т. Д.
• Для части «Buck Power Supply» дорожки могут быть шире, я думаю, у вас есть место для этого, например, соединение от D2 до L1.
• Ваши указатели могут смотреть в одном направлении, чтобы их можно было легко прочитать, не поворачивая головы.

Вот некоторые из источников, которые я помню и извлек большую пользу из:

• National Semiconductor - Замечание по применению 1229
• Максим - Учебник 2997
• Analog Devices - Статья из Аналогового Диалога
• EDN designfeature статья Джея Сколио

R6 чертовски близок к QFP в упаковке. Я бы немного отодвинул его для легкой ручной сборки. Кроме того - U4 (ваш кристалл), ваш кристалл сквозного отверстия действительно такой маленький?

Внизу, к северу от R36, находится заливка GND, которая изолирована от основной заливки GND. Похоже, это CONN6-4.