Одним из наиболее эффективных способов уменьшения связи между трассами печатных плат (для уменьшения перекрестных помех) является размещение базовой плоскости близко к трассам.

Я всегда использовал наземную плоскость в качестве базовой плоскости.

Может ли силовая плоскость быть базовой плоскостью и будет ли она по-прежнему эффективной?

Да, но не так эффективно, как наземный самолет. Существует емкость между проводником (следом) и опорной плоскостью, с плоскостью мощности, добавляется индуктивность от источника питания. Другая проблема заключается в слотах, так как у вас больше шансов иметь слоты в плоскости питания в качестве базовой плоскости, слоты плохие, потому что они перенаправляют обратный ток и создают большую индуктивность, которая замедляет сигналы \ увеличивает время нарастания.

Изменение опорных плоскостей.

Когда трассировка сигнала изменяется от одного слоя к другому на печатной плате, путь обратного тока прерывается, поскольку ток возврата также должен изменять опорные плоскости (см. Рисунок справа ниже). Тогда возникает вопрос: как обратный ток попадает из одной плоскости в другую? Как и в случае упомянутых выше расщепленных плоскостей, межплоскостная емкость обычно недостаточно велика, чтобы быть эффективной, поэтому обратный ток должен будет протекать через ближайший развязывающий конденсатор, чтобы менять плоскости. Это, очевидно, увеличивает площадь петли и нежелательно по всем ранее указанным причинам. Одним из решений этой проблемы является, по возможности, избегание переключения опорных плоскостей для критических сигналов (таких как часы). Если вам необходимо переключить обратный путь с силовой плоскости на плоскость заземления, вы должны установить дополнительный развязывающий конденсатор рядом с сигналом, чтобы обеспечить высокочастотный путь тока между двумя плоскостями для тока возврата сигнала. Однако это не идеальное решение, поскольку ток возврата должен теперь проходить через сквозной канал, дорожку, монтажную площадку, конденсатор, монтажную площадку, дорожку и, наконец, сквозной канал в другую плоскость. Это добавляет значительную дополнительную индуктивность в обратном канале (обычно от 5 до 10 нГн). монтажная площадка, след и, наконец, переход к другой плоскости. Это добавляет значительную дополнительную индуктивность в обратном канале (обычно от 5 до 10 нГн). монтажная площадка, след и, наконец, переход к другой плоскости. Это добавляет значительную дополнительную индуктивность в обратном канале (обычно от 5 до 10 нГн).

Источник: http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-6.html

Да, это может.

Сопротивление между питанием и заземляющей плоскостью должно быть очень низким, что делает плоскость питания виртуальной заземляющей плоскостью с точки зрения переменного тока.

Вам потребуются конденсаторы обхода с очень низкой индуктивностью, непосредственно примыкающие к тому месту, где высокоскоростная трасса изменяется от over_VDD к over-GROUND.

^{смоделировать эту схему - схема, созданная с использованием CircuitLab}