Каковы преимущества наличия двух заливок?

Я видел много двухслойных печатных плат, у которых есть грунт как на верхнем, так и на нижнем слоях, мне было интересно, зачем это делать? и не лучше ли использовать верхний слой для питания и сигналов и нижний слой для земли, чтобы упростить маршрутизацию, а также воспользоваться емкостью между плоскостями?

Хорошая планировка и обоснование, кажется, плохо понимаются, поэтому религия находит точку опоры. Вы правы, на самом деле очень мало причин использовать верх и низ двухслойной доски для грунта.

То, что я обычно делаю для двухслойных плат, - это размещение как можно большего количества межсоединений на верхнем слое. Это где контакты частей уже в любом случае, так что логический уровень для их подключения. К сожалению, вы обычно не можете направить все на один слой. В этом вам помогут внимание и внимательное отношение к размещению деталей, но в общем случае все невозможно направить в одну плоскость. Затем я использую нижнюю плоскость для коротких «перемычек» только тогда, когда это необходимо для работы маршрутизации. Нижняя плоскость в противном случае заземлена

Хитрость заключается в том, чтобы эти перемычки на нижнем слое были короткими и не прилегали друг к другу. Метрика того, насколько хорошо осталось заземление, является максимальным линейным размером отверстия, а не количеством отверстий. Куча коротких 200-миллиметровых следов, разбросанных вокруг, не помешает наземному самолету выполнять свою работу. Тем не менее, одно и то же количество 200-миллиметровых следов, сгруппированных вместе, чтобы образовать один островок на дюйм, является гораздо большим нарушением. По сути, вы хотите, чтобы земля обтекала все мелкие разрушения.

Установите максимальную стоимость автоматического маршрутизатора для нижнего уровня и не штрафуйте ее слишком много за переходы. Это автоматически поместит большинство межсоединений на верхний слой. К сожалению, алгоритмы авто-роутера, которые я видел, не могут быть изменены, чтобы не сбивать перемычки. В Eagle, например, есть параметр объятия . Даже если вы выключите это, вы все равно получите комковую перемычку. Позвольте авто маршрутизатору выполнить всю работу, а потом вы все почистите. Иногда вы можете заметить случай, когда небольшая перестановка может полностью устранить перемычку. Большая часть вашего времени, однако, будет потрачена на то, чтобы разбить джамперы, чтобы они не образовывали больших островков.

Что касается силовых самолетов, это в основном глупая религия. Направляйте питание точно так же, как и любой другой сигнал, хотя в этом случае вы должны учитывать падение напряжения из-за сопротивления трассировки, так как трассировки мощности предположительно обрабатывают значительный ток. К счастью, даже следы меди в 1 унцию на печатной плате имеют довольно низкое сопротивление. Вы можете сделать следы мощности 20 мил или что угодно вместо 8 мил для следов сигнала. В любом случае, дело в том, что сопротивление постоянному току имеет значение, но обычно это не большая проблема, если у вас нет сильноточного дизайна.

Сопротивление переменному току не так уж важно, чего, похоже, не получают религиозные люди. Это связано с тем, что в каждой точке использования подача мощности локально обходится заземляющей плоскости. Если у вас хорошая заземляющая плоскость, вам не нужны отдельные силовые плоскости для большинства обычных конструкций, просто хороший обход в каждом силовом кабеле каждой детали. Заглушка байпаса подключается непосредственно между выводами питания и заземления, затем имеется прямой переход справа на вывод заземления для подключения к плоскости заземления в нижнем слое.

Ток высокочастотного контура питания детали должен выходить через вывод питания, через крышку байпаса и обратно на вывод заземления, не проходя через плоскость заземления. Это означает, что вы не используете отдельный проход для заземления крышки байпаса. Подсоедините его непосредственно к заземляющему контакту на верхней стороне, затем подключите эту сеть к заземляющей шине через проход в одной точке. Этот метод очень поможет с РЧ-излучением и чистотой в целом.

Наличие силовой плоскости сверху и заземления снизу вряд ли даст какую-либо емкость.

$C = k \cdot \epsilon_0 \cdot A / d$

$\epsilon_0$$A$$d$$\times$

$C = 4.5 \cdot 8.85 pF/m \cdot 0.016 m^2 / 0.0016 m = 400 pF$

Разделительные конденсаторы дадут вам гораздо больше. Кроме того, при правильной развязке не имеет значения, используете ли вы землю или энергию для заливки меди; для ВЧ они должны быть одинаковыми. Обычно заземление выбирается потому, что эта сеть будет иметь наибольшее количество соединений, и будет проще соединить различные изолированные медные разливы сверху с медными разливами на другой стороне.