Через заборы для шумоподавления чиповой антенны?

Я работаю над 4-слойной печатной платой, которая имеет модуль Wi-Fi и чиповую антенну, антенна расположена в углу печатной платы, а медь под ней удалена, я вижу, что через заборы используются на коммутационной панели тот же модуль, но эталонный дизайн не говорит об этом много, поэтому мне было интересно, как они работают? сколько через мне нужно? их расположение, размеры и промежутки между ними?

Это разделочная доска

Это мой текущий дизайн

Изменить: это эталонный дизайн для модуля

Редактировать:

В дополнение к ссылкам в ответе, я также нашел документ, в котором упоминаются ограждения в RF-дизайне, и есть некоторая оценка различных макетов, High-Density RF Loadboard Design раздел 4.3 Земля через экранирование Оценка

Кроме того, я рассчитал расстояние между переходами для 2,4 ГГц, чтобы оно составляло около 100 мил.

Самым цитируемым документом по этому вопросу, который я смог найти, являются методы проектирования печатных плат для обеспечения соответствия требованиям EMC с наименьшими затратами, часть 1 (не бесплатная).

Хотя часть, которая вас интересует, кратко процитирована в разделе « Лучшая практика проектирования печатных плат» :

Армстронг рекомендует шить при не более λ / 20, с длиной пня не более этого. На самом деле это очень хорошее правило для склеивания любой заливки грунта с грунтовой плоскостью в многослойной конструкции. λ - длина волны наивысшей значимой частоты для проекта (при частоте 1 ГГц, если не известно), где

f = C / λ

NB: C (скорость света) будет ок. 60% скорости в свободном пространстве для электромагнитного излучения, распространяющегося через диэлектрическую плату FR4.

Другое техническое примечание повторяет это правило:

Общее эмпирическое правило заключается в том, чтобы расположить отверстия для стежков не дальше, чем λ / 10, и предпочтительно так часто, как λ / 20.

И приводит несколько веских причин, по которым вы захотите использовать сшивание / заборы:

Существует множество причин использовать заземление путем сшивания на многослойной печатной плате. Некоторые из причин:

• Предотвращение сцепления с соседними следами и заливкой металла.
• Предотвращение распространения волноводного сигнала, экранирование / изоляция схемных блоков и уменьшение щелевого излучения от краев печатной платы.
• Завершение надежной конструкции распределения электроэнергии. Уменьшение последовательной индуктивности для активной и пассивной частей. Для получения более подробной информации о PDN (распределительных сетях электропитания) в печатной плате см. [2].
• Целостность сигнала, в частности, для сигналов, которые переходят плоскости.
• Термальные причины (не упомянутые в этой технической записке).

Что касается вашего конкретного применения, то в Руководстве по компоновке платы WirelessUSB ™ LP / LPstar Tranciever PCB более четко изложены следующие соображения:

Верхний и нижний слои медной заливки обеспечивают непрерывный путь возврата. Это максимизируется за счет распределения грунтовых переходов, соединяющих два слоя. Внутренняя плоскость заземления четырехслойных конструкций также обеспечивает непрерывный путь возврата, соединяя участки меди, которые в противном случае могут быть островками, которые не вносят вклад в путь возврата. Термин «через сшивание» описывает практику размещения равномерно расположенных промежутков вокруг доски. На рисунке 9 показано хорошее распределение наземных переходных отверстий, каждый из которых обозначен знаком «+». Ряд более плотно распределенных переходных отверстий вдоль верхнего края платы является заземлением антенны и необходим для максимизации радиочастотных характеристик устройства.

Расстояние между отверстиями должно составлять не более 1/4 вашей резонансной длины волны. Вы хотите, чтобы излучала только ваша антенна, а не остальная часть цепи, т. Е. Электромагнитное излучение. Окружение схемы с переходами и плоскостями выше и ниже создает клетку Фарадея.

Чем больше проход, тем лучше электрически, так как меньше индуктивность и меньше сопротивление.

Расположение вокруг периметра ваших агрессивных или чувствительных сигналов (сохраняя излучение внутри или снаружи).

Я настоятельно рекомендую ознакомиться с правилами FCC и EMI / EMC, если вы работаете с RF. Правительство контролирует эти вещи. Вероятно, существует большое количество книг по макетам печатных плат RF.