Я часто нахожу на RFB печатную плату, как на картинке ниже. Какова цель наличия этой доски на доске? Одна из целей, о которой я могу подумать, это проверить, действительно ли спроектированная линия передачи составляет 50 Ом на интересующей частоте. Я провел некоторые исследования в Интернете, и есть люди, которые говорят, что цель этого исследования - тестирование через линию отражения (TRL). Но я не был убежден в этом аргументе, так как TRL технически нуждается в двух других строках (отражения и линии). Кто-нибудь может объяснить мне это из своего опыта?
9
Добавлено .. Так как существует некоторая путаница относительно цели этого трека THRU CAL, с моим объяснением того, как он использовался ....
Тесты включают в себя открытое, короткое замыкание и заканчиваются на 50 Ом для всех параметров.
смоделировать эту схему - схема, созданная с использованием CircuitLab
Это идентично треку тестового купона за пределами вашего дизайна RF. Когда вы указываете импеданс на дизайне печатной платы и пытаетесь выбрать его правильно и вам нужно 5% или 10%, вы должны доплатить за это? 150 $?
Затем магазин досок добавляет эти дорожки за пределы вашего контура, чтобы калибровать их диэлектрик с помощью рефлектометра во временной области, который дает эквивалентные результаты для обратных потерь, если процесс, материал и конструкции правильные. Таким образом, они могут вносить исправления в размеры кода D, чтобы гарантировать ваши спецификации. Сначала с образцом, затем с массовым производством. это связано с диэлектрическими допусками> 10% и тонкими допусками на травление.
Таким образом, этот трек добавлен, так что вы можете добавлять одинаковые или похожие детали SMA с короткими и сквозными тестами Open для «удаления» ошибок платы и достижения ожидаемой производительности ИС. Затем вы можете сравнить это позже в своем окончательном проекте или в производстве с этим, как тест TDR для контроля процесса платы на дорожках импеданса.
=====================
Калибровка TRL предполагает 3 теста; Через, открытый, короткий, чтобы нормализовать настройку параметров рассеяния.
Если испытательный стенд может имитировать влияние на управление Vgs печатной платы и другой логический уровень, то двунаправленные переключатели могут управляться для каждого из этих трех состояний.
С этими результатами эта или дублированная плата без этой ИС может использоваться для тестирования ИС тестируемого устройства (DUT) в той же области настройки пользователя, чтобы проводить сравнения AB без неизвестных ошибок, связанных с неизвестным испытательным зажимом.
Возвратные потери являются критической функцией согласованных импедансов, но также влияют на усиление или потери через канал.
Здесь разработанный чип Hittite (теперь Analog Devices) находится на плате оценки или испытательном стенде. Это коммутатор SPDT с отличными свойствами для потери THRU и ИЗОЛЯЦИИ от порта к порту. Для оценки микросхемы конструкции платы они дублируют конструкцию контактных площадок для присоединяемых разъемов, чтобы сравнить изоляцию коммутатора. Даже если конструкция печатной платы не идеальна, путем калибровки порта THRU с идеальным источником и нагрузкой 50 Ом можно также отключить выход и использовать «стандартные» закорачивающие штекеры и открытые штекеры для выполнения всех параметров рассеяния «тестового купона». "или" THRU CAL "отслеживают, а затем нормализуют или устраняют небольшие ошибки в макете, чтобы просто измерить производительность чипа.
Используя эти методы, можно ожидать 50 дБ изоляции и 25 дБ обратных потерь в IC с 0,5 дБ сквозных потерь. В противном случае это THRU CAL или тестовый купон. Это дает удобство сравнения AB и позволяет эксперту обнулять эффекты платы.
Это алгоритмы для «встраивания» тестовой фигуры или аннулирования ее вклада в оценку чипа.
ОТРАЖЕНИЕ РЕЖИМА Равенство через
РЕЖИМ Равенство
SciLab (Программное обеспечение)
Дополнительные примеры того, как это работает, чтобы обнулить влияние конструкции печатной платы на оценку возможностей радиочастотной ИС без незначительных недостатков конструкции печатной платы, см. Здесь
Современные VNA имеют память ответа и процедуру, чтобы сделать это полуавтоматически.
источник