Непроводящие колодки в спецификации?

Я проектирую устройство, которое имеет разъем microSD DM3CS-SF и в рекомендованной схеме размещения для таблицы данных есть области, помеченные как «Непроводящие следы». Что я должен делать с этими областями? Являются ли эти области, в которых мне не нужно ничего прокладывать на одном слое, или мне нужно предоставить след с маской припоя на них (чтобы они не могли быть спаяны / электрически подключены к разъему)?

Они на самом деле говорят: «Никаких проводящих следов» . Это означает, что металлические части разъема (могут) касаться печатной платы в этих областях, и проводящие следы могут быть закорочены ими.

На практике это означает отсутствие маршрутизации, даже с помощью припоя, сопротивляющегося следам. Сопротивление припою не гарантирует электроизоляцию.