Я прошел через некоторые проекты RF PCB. В котором припаивания маскировки на следы нет. Как этот
Есть ли конкретная причина или проблема с производительностью, чтобы удалить это?
pcb
rf
soldering
high-frequency
electrical
Абхишек Парих
источник
источник
Ответы:
Есть несколько причин.
1) Паяльная маска с потерями, и различные типы маски по-разному с потерями. Таким образом, отсутствие маски для пайки, где находятся радиочастотные поля, дает лучшую передачу, а если ваша плата сделана с помощью различных потрясающих устройств, - самая повторяемая передача.
2) Размеры линии, которые влияют на характеристическое сопротивление, являются критическими. Трудно оптически осмотреть их, если они покрыты сопротивлением.
3) В процессе разработки вы можете просто добавить к линии аттенюатор или резистор датчика. Это достаточно сложно, без необходимости начинать с удаления сопротивления.
источник
В дополнение к причинам, указанным Niel_UK, существует вопрос предсказуемости и моделирования.
Soldermask применяется в виде жидкости. Как таковая, его толщина может быть не так хорошо управляема и предсказуема, как толщина слоев подложки и проводника. Кроме того, он может иметь непредсказуемый профиль - как он «течет» между трассами? Все это означает, что вы не можете точно смоделировать влияние маски припоя на вашу линию и не можете предсказать полное сопротивление трассы.
С высокопроизводительными RF-подложками мы можем получить очень точные модели, при условии, что мы очень точно знаем профиль травления процесса. Непредсказуемая природа маски припоя разрушает это.
источник
Помимо природы с потерями, маска припоя имеет высокую диэлектрическую проницаемость относительно воздуха и плохо контролируемую толщину, поэтому характеристическое сопротивление будет сложнее контролировать при использовании маски припоя. Zo уменьшается примерно на 1 Ом / мил толщины паяльной маски . Маска для пайки LPI воздействует на Zo примерно на 2 Ом, а на сухую пленку - на 7 Ом.
источник