Я проектирую печатную плату с микроконтроллером, CAN-трансивером, датчиком (I2C) и линейным регулятором. Я хочу сделать печатную плату как можно меньше, поэтому мои мысли заключались в том, чтобы использовать обе стороны двухслойного стека. Я никогда не делал этого раньше, только когда использовал компоненты на одной стороне платы.
- Моя главная проблема в том, что я должен избегать отодвигать назад? например, я бы сделал обоснованное предположение, что было бы плохим выбором поместить линейный регулятор непосредственно за микроконтроллером.
- Следует ли избегать пересечения линий связи (I2C UART CAN)?
pcb
layout
manufacturing
Pop24
источник
источник
Ответы:
Прежде всего, используйте 4-слойную доску. Это не только облегчает компоновку, но и внутреннее заземление и силовые плоскости обеспечивают барьер от передних / задних перекрестных помех. Также 4 слоя не намного дороже, чем 2 слоя
Во-вторых, пересечение линий далеко не так плохо, как параллельные линии
источник
Добавление к ответу Дирка
Имейте в виду, что установка с обеих сторон доски не может купить вам столько недвижимости, сколько вы можете себе представить.
Когда дело доходит до плотности платы, ваша способность прокладывать трассы имеет решающее значение, так как плотность увеличивается. Помогает больше слоев, но тогда вы заполняете пространство переходами.
Двусторонняя имеет тенденцию усложнять маршрут, если вы не используете скрытые или слепые переходы и не используете много БОЛЬШЕ слоев. Стоимость имеет тенденцию повышаться на одну или две ступени, а надежность снижается.
Обычная хитрость, хотя и заключается в том, чтобы сэкономить место, поместив такие мелочи, как разъединяющие колпаки / подтягивания и т. Д. На спине. Так как линии электропередачи обычно имеют переходные отверстия рядом с чипом, перевернуть их назад не так уж и плохо. Если вам нужно добавить переходные отверстия для этого, это в значительной степени стирка.
Кроме того, вы должны быть очень осведомлены о тепловых проблемах, вам не нужно устройство на 100C или даже 50C на задней панели чипа с большим количеством контактов или чувствительной к температуре аналоговой цепи.
Еще одна вещь, с которой вам нужно быть осторожным с компонентами задней стороны, это шелкография. Если вы используете один на задней панели, убедитесь, что он не мешает никаким переходным отверстиям, точкам пайки или тестовым площадкам.
источник