Обработка распинованных выводов микросхемы на печатной плате

9

Я недавно напечатал плату, и, короче говоря, колодки не расположены правильно для двух микросхем: SOIC8 MAX1771 и 80-контактного HV507. Я переместил все прокладки сверху вниз, но забыл перевернуть стороны. Таким образом, вдоль одной стороны площадок SOIC8, например, соединения № 4–1 вместо 1–4. Я сделал нечто подобное для HV507. Чтобы лучше понять проблему, если вы протолкнули микросхему через плату, а затем согнули все ее контакты вверх дном, она была бы подключена правильно.

Я могу перепечатать доску, но я бы хотел иметь возможность протестировать ее с моей доской. Тем не менее, я столкнулся с трудностями при поиске DIP-адаптера для HV507. Есть ли обходной путь для обратной распиновки микросхемы, который не требует обширных новых материалов?

Джек Линч
источник
6
Google "мертвая ошибка пайки". Хотя для пакетов с большим количеством булавок это будет проблемой.
Джон Уотт
3
Какую программу EDA вы используете, что позволило это? (Просто интересно, чтобы я мог этого избежать.) Те, кого я использовал, знают, на какой стороне доски находится деталь, и соответственно меняют посадочное место, поэтому, если посадочное место подходит для верхнего слоя, оно не может быть неправильным на дно.
Жанна Пиндар
1
Что @JeannePindar сказал - серьезно, какое программное обеспечение следует избегать ??
FKEinternet
1
Я сделал это в ОРЕЛЕ, но это была моя вина. Я не использовал команду зеркала; Я просто открыл пакеты микросхем и изменил слой каждого пэда сверху вниз на медь. Полагаю, я должен был внести изменения в редактор доски объявлений LOL @FKEinternet
Джек Линч
1
@JeannePindar это не позволило бы мне отмечать двух человек в комментарии
Джек Линч

Ответы:

14

80QFP достаточно тонкий, чтобы вы могли положить его вверх ногами на плату, приклеить его на место, затем аккуратно согнуть каждый штифт до соответствующей площадки и припаять. Для этого достаточно 80 пинов, хотя этот метод чаще используется на чипах меньшего размера.

Я пытаюсь найти хорошую картину, показывающую эту технику.

По крайней мере, это то, что я бы сделал, примерно любой другой метод, включающий жгут проводов (например, приклеивание его вверх дном и использование проволоки для прижимания штырьков к контактным площадкам) или адаптеров, будет очень громоздким с упаковкой такого размера.

uint128_t
источник
5
Это стоит попробовать, но я думаю, что есть шанс, что хотя бы один штырь сломается.
mkeith
9
Мой опыт показывает, что выводы IC могут быть согнуты один раз почти к любой позиции. Повторный изгиб, вероятно, сломает их.
Питер Грин
6
Все 88 контактов на двух микросхемах успешно согнуты. Спасибо!
Джек Линч
2
Это великолепно! Я рад, что ошибся. Мне не повезло с изгибом штифтов SOT-23, даже один раз, но я думаю, что эти штифты немного длиннее, и поэтому изгиб не так вреден.
Mkeith
7

В то время как процедура, данная uint128_t, вероятно, является лучшей, вот другая.

Получите катушку из голого провода 30 калибра. Припой короткую длину к каждой подушке, каждый кусок перпендикулярно к ряду подушек. Теперь поместите IC на ее спину, но используйте что-то вроде суперклея или RTV, чтобы закрепить его на месте. Теперь согните каждый провод на 180 градусов и припаяйте к соответствующему проводу и отрежьте лишнее. Теперь используйте что-то вроде 5-минутной эпоксидной смолы, чтобы запустить бусинку вокруг площадки, фиксируя перемычки на месте, не замыкая друг друга.

Идея uint128_t, как я уже сказал, вероятно, лучшая. С чипом на месте (и его крепление - хорошая идея), используйте щуп с тонким концом, чтобы согнуть каждый провод в нужное положение. Делайте это одним сильным толчком, и вы вряд ли будете утомлять проводники.

В любом случае, это будет утомительный процесс.

WhatRoughBeast
источник
«Используйте щуп с тонким наконечником, чтобы согнуть каждый провод в нужное положение». Я бы использовал что-нибудь плоское, например, линейку или лист металла, чтобы равномерно согнуть все контакты с каждой стороны. Гораздо реже переусердствовать с этим.
Майкл
5
Вы, вероятно, обнаружите, что провод 30 калибра слишком велик, чтобы образовать последовательность соседних контактов с QFP, и составляет более половины расстояния шага штыря и оставляет зазор менее 6 м, чтобы избежать закорачивания провода на следующем штыре. , Вам понадобится что-то вроде тонких прядей, извлеченных из гибкого сетевого шнура питания, и даже с хорошим микроскопом для пайки маловероятно, что проект будет завершен.
Крис Страттон