Какой из трех способов, показанных выше, был бы лучшим способом для короткого замыкания двух соседних SMD-площадок и почему? Это прокладки TSSOP, и процесс сборки будет проводиться без свинца, если это имеет значение. Если есть лучшие способы, которые я не изобразил, не стесняйтесь показывать их тоже.
Я могу представить, что с точки зрения импеданса, C является лучшим, а A является худшим. Но я не уверен, что C или даже B могут как-то усложнить процесс сборки.
Ответы:
Здесь есть две проблемы: электрическое соединение и тепловое соединение.
Лучшее электрическое соединение минимизирует сопротивление между двумя контактными площадками. С этой точки зрения порядок предпочтений - C, B, A.
Наилучшее тепловое соединение имеет наибольшее тепловое сопротивление, поэтому предпочтительным является порядок A, B, C.
Как и в большинстве инженерных разработок, речь идет о правильном компромиссе для конкретного случая после рассмотрения относительных преимуществ и недостатков каждого из них. Поэтому нам необходимо понять причину каждого из конкурирующих соображений и то, насколько важен результат.
Стремление к низкому электрическому сопротивлению должно быть очевидным, но насколько это важно? Это зависит от того, что будет течь между двумя колодками. Это сигнал с частотой несколько ГГц, как при переходе на антенну WiFi или с нее? В этом случае даже несколько нг и фч могут иметь значение, и электрические соображения становятся важными. Это сильный ток? В этом случае значение сопротивления постоянному току имеет значение. Большую часть времени для обычных сигналов, которые вы можете найти вокруг микроконтроллера, даже импеданс схемы A будет настолько низким, что не будет иметь значения.
Проблемы теплопроводности зависят от того, как плата будет построена. Если плата будет паяться вручную, то компоновка C делает большой радиатор, так что может быть трудно удерживать расплавленный припой через комбинированную прокладку. Будет еще хуже, если одна часть установлена, а другая нет. Первая часть будет действовать как радиатор, затрудняя нагревание прокладки для установки второй части. Со временем припой расплавится, но в первую часть будет сброшено много тепла. Мало того, что просят ошибки при ручной пайке, но это может быть плохо для части, которая нагревается так долго.
Если доска будет набита паяльной пастой, а затем припаяна в духовке, то не возникнет проблем с отводом тепла одной колодки от другой, так как они оба будут нагреваться. В этом смысле макет C в порядке, но есть другая проблема. Эта проблема называется надгробием и возникает, когда припой плавится в разное время на концах мелких и легких деталей. Расплавленный припой имеет намного более высокое поверхностное натяжение, чем паяльная паста. Это поверхностное натяжение только на одном конце небольшой детали может привести к тому, что деталь выйдет из другой площадки и встанет на подушку с расплавленным припоем. Это положение под прямым углом от доски, где термин надгробиеприходит, как надгробная плита, торчащая из земли. Обычно это не проблема при размере 0805 и выше, потому что деталь слишком длинная и тяжелая для поверхностного натяжения на одном конце, чтобы поднять ее. На 0603 и ниже вам нужно подумать об этом.
Есть еще одна проблема с температурой, и это касается и больших деталей. Поверхностное натяжение расплавленного припоя на каждом штифте тянет этот штифт к центру его контактной площадки. Это одна из причин, по которым небольшие ошибки выравнивания при размещении не имеют значения. Они выпрямляются во время оплавления комбинированным натяжением поверхности на всех штифтах, пытаясь усреднить средние размещения. Если деталь, соединенная с подушкой C на одном конце, имеет нормальную площадку на другом, ее можно было бы потянуть к центру колодки C и снять с колодки на другом конце. Вы могли бы немного компенсировать это, сделав специальную опору ближе к другой торцевой подушке, чем обычно, чтобы можно было потянуть немного. Я бы играл в эту игру только в том случае, если бы мне действительно нужен был макет C, который я могу себе представить только в случае сильного тока или высокой частоты.
Использование обычных форм маски припоя для прокладки C обойдёт случай частичного вытягивания. На контактной площадке C будет два отдельных отверстия для маски припоя, а между ними - участок маски припоя. Поверхностное натяжение тянет к центру каждого отверстия паяльной маски, а не к центру всей подушки C. Однако это не решает проблему надгробия для мелких деталей.
В общем, я бы использовал макет B, если бы не знал веской причины использовать A или C.
источник
Кто-то однажды сказал что-то вроде: Спросите 2 электронных дизайнеров, получите 3 ответа. :-).
сильноточные контакты
Когда у меня есть устройство, которое обрабатывает большие токи - возможно, это драйвер двигателя или регулятор напряжения - тогда я подключаю максимально возможные следы к каждому и каждому постоянному напряжению или медленно переключающемуся выводу - тип C, или, предпочтительно, даже больше меди.
слаботочные контакты
Большинство устройств TSSOP имеют входы и выходы, которые являются цифровыми сигналами с почти незначительными величинами тока. С этими устройствами я предпочитаю легкий доступ к шлейфу типа A для моей первой опытной платы.
Затем, если я подключил что-то, что не должно быть подключено, легко обрезать эту петлю и соединить каждый контакт с чем-то другим.
После того, как я запустил прототип (который, кажется, всегда занимает больше времени, чем я ожидал), в то время как его преобразование в тип B ничего не помешает, зачем беспокоиться? Я обычно не беспокоюсь, поэтому на моих конечных производственных досках часто бывают такие петли типа А.
источник
Я предпочитаю А для ясности. С помощью A вы можете ясно видеть, что эти прокладки должны быть соединены. Да, он занимает больше ценного места на печатной плате, и в этом случае B или C вполне приемлемы, однако я бы предпочел C вместо B для целей отладки.
Если у вас есть один след типа B между двумя контактными площадками, если у вас нет хорошего микроскопа, похоже, что там что-то заперто, когда вы смотрите на него невооруженным глазом. Частью моей работы является устранение неполадок в оборудовании, и я видел, как наши разработчики аппаратного обеспечения выполняют все три.
А, безусловно, легче всего читать; C следующий, потому что этот гигантский блок проясняет невооруженным глазом, что они должны быть соединены; и B мой наименее любимый, потому что мне всегда приходится вытаскивать прицел, чтобы увидеть его правильно.
источник
Часто маска припоя натягивается между контактами B (зависит от расстояния между контактами и значений рельефа паяльной маски), обнажая медь между контактами. Это приводит к тому, что выглядит как мост припоя, который может немного смущать во время визуального осмотра и отладки.
источник