Кто-нибудь знает предпосылку этой записки по монтажу печатной платы?

9

В сборочной записке говорится:

Выпекайте чистые ПП в чистой и хорошо проветриваемой духовке перед сборкой при 125 ° С в течение 24 часов.

Почему это необходимо?

pcb pcb-assembly manufacturing manufacturing-process klamb
источник
2
Перед обработкой печатная плата не должна содержать влаги. Влага может мигрировать в крошечные отверстия.
Decapod
Есть ли на плате MEMS-датчик, случайно? Некоторые из них довольно чувствительны к монтажным нагрузкам. Возможно, по какой-то причине они пытаются начать с известного условия репутации.
Скотт Сейдман
Они хотят убедиться, что на плате нет влаги перед сборкой. Любой мусор или влага должны исчезнуть за это время, делая печатную плату надежной и не дефектной.
12Lappie
10
Затем обильно посыпать тертым сыром и вустерским соусом и обжарить до хрустящей корочки.
Wossname
2
@Wossname Теперь ты хочешь, чтобы я проголодался за сыром и чатни, но никто не делает их на этой стороне пруда.
Спехро Пефхани

Ответы:

13

Ясно, что нужно избавиться от влаги, возможно, чтобы пар не отталкивал пакеты BGA или CSP от платы (возможно, от влаги, попавшей в щербатые переходные отверстия, микровыступы или другие места), но я не углублялся во все возможные причины.

Возможно, вы захотите быть немного осторожнее с этим - 24 часа превышают рекомендации по выпечке в IPC-1601 , так что паяемость может ухудшиться, если это не ENIG.

введите описание изображения здесь

Спехро Пефхани
источник
1
Это действительно отличный ответ, но экран печати с мышью действительно отталкивает меня. Если оставить это в стороне, у меня возникает странный вопрос: есть ли время для полной поддержки или время, которое может оставаться между этими температурами?
Исмаэль Мигель
@IsmaelMiguel Я думаю, что предположение состоит в том, что печь будет находиться при постоянной температуре в этом диапазоне в течение всего времени.
Спехро Пефхани
Как правило, предварительно нагрейте духовку до этой температуры, а затем поместите плату на это время?
Исмаэль Мигель
@IsmaelMiguel Да, именно так.
Спехро Пефхани
4

Обычно выпекание в течение длительных периодов времени для устранения влаги в продукте. Если в печатной плате есть влага, быстрое изменение температуры до ~ 250 ° C во время процесса оплавления может привести к быстрому испарению влаги и, если эта влага захвачена где-либо, взорваться. Это плохо. Сухая печатная плата также делает соединения более устойчивыми к коррозии.

Лучше всего следовать инструкциям, особенно потому, что это такой простой шаг, чтобы предотвратить повреждение печатной платы и обеспечить более длительную работу платы.

Связанные, но не одинаковые.

ambitiose_sed_ineptum
источник
1

Загрязнение из-за оксида меди и влаги ухудшает паяемость. Вот почему печатные платы запечатаны в пластиковом хранилище для производства, в противном случае обратите внимание на примечания.

Тони Стюарт Sunnyskyguy EE75
источник