Почему металл из подкладки должен быть * под * маской припоя в спецификации следа?

17

Один из новых регуляторов TI имеет довольно необычную опорную поверхность: несколько контактных площадок (7-13 в данном случае) требуют, чтобы металлическая прокладка проходила под маской припоя.

Это в отличие от обычного случая, когда метка припоя начинается на некотором расстоянии от контактной площадки, как в случае контактных площадок 1-6, 14 и 15 в этом случае.

Какова будет цель иметь такой дизайн? Мое предположение было бы рассеиванием тепла, но в этом случае было бы гораздо более распространенным иметь центральную прокладку.

Модифицированный VQFN след Описание маски припоя

Damien
источник
Я не думаю, что это имеет смысл для рассеивания тепла. Я думаю, что для производства это дает более последовательные результаты.
PlasmaHH
Есть ли здесь какое-то отношение к регистрации: что фактический образец может отличаться, поскольку маска и металл не совпадают точно, или получаемые отверстия маски немного больше, чем предусмотрено?
pjc50
1
Все, что удаляется от недоступной центральной панели, - это здорово.
прохожий

Ответы:

21

Существует два способа определения «активной» области поверхности монтажа: SMD и NSMD - это определено маской припоя и определено маской припоя .

Это необычно видеть как в одном следе, но, конечно, не невозможно.

Подушки SMD эффективно имеют приподнятую губу по краю подушки. Это иногда может иметь преимущество перед площадками NSMD по нескольким причинам:

  1. Это может создать изолирующее уплотнение вокруг прокладок, уменьшая вероятность образования паяных перемычек во время повторного потока
  2. Увеличивает механическую прочность прокладки, поскольку маска помогает удерживать ее
  3. Это ограничивает поверхностное натяжение компонента на больших площадках

Только большие колодки являются SMD в этом месте. На этих подушках, как правило, будет больше паяльной пасты, что означает возможность того, что паста будет вытекать вбок и образовывать мостики. Маска для припоя в основном образует барьер вокруг прокладки, уменьшая возможность образования этих перемычек и заставляя паяльную пасту оставаться в области прокладки во время оплавления. Также, когда паяльная паста расплавляется, поверхностное натяжение приведет к всасыванию компонента в направлении контактных площадок. Чем больше подушка, тем больше она оказывает силы. С большими контактными площадками они могут оказывать слишком большое давление, выталкивая паяльную пасту из обычных контактных площадок и создавая плохие соединения. Используя SMD на этих контактных площадках, вы ограничиваете, как далеко эти чипы могут вытягивать чип. Маска образует подушку, на которой сидит чип, чтобы другие штифты могли затем правильно перевариваться.

Majenko
источник
1
Я видел, что термин "паяльная маска плотина" используется для этого.
PlasmaHH
2
Не ругайтесь: P Да, это хороший термин. Сравнивая его с плотиной, сдерживающей поток паяльной пасты.
Majenko
Что ж, вас больше беспокоит поток расплавленного припоя во время оплавления, чем паста! Очень маловероятно, что вставка будет далеко (хотя поднимите доску и упс , она испортится). /
pedantic
@ user2943160 Вставить припой! Припой паста! Как вы думаете, откуда припой?
Majenko
(Я нахожу это увлекательным.) Таким образом, в примере OP прокладки / маска располагаются таким образом, чтобы более крупные прокладки справа, с наложенным на них маском, сильнее тянули на детали, вызывая больший зазор между деталью и прокладками на левее, чем могло бы случиться. Это правильно? (Я вижу другой ответ, предполагающий, что это может быть из-за текущих побочных эффектов дизайна ничьей.)
Уроборус
8

Если посмотреть на текущий рейтинг внутренних переключателей (3,6 А) и схему расположения устройств, то использование пэдов, определенных и не определенных паяльной маской, кажется коррелированным с одной вещью: сильноточные пути. Управление / статус / обратная связь - все NSMD и привязано к GNDпэду NSMD . Входные, выходные и катушки индуктивности ссылаются на PGNDSMD. Я предполагаю, что поскольку пэды с 7 по 13 находятся на сильноточных трассах, разработчик рекомендаций по посадочным местам ожидал, что пэды будут подключены к широким, тяжелым трассам, которые могут потребовать дополнительной вставки, если используются пэды NSMD. Таким образом, эти прокладки должны иметь отверстия для поверхностного монтажа, чтобы обеспечить постоянный размер медных участков.

Распиновка TI TPS63070 для пакета QFN

Эта гипотеза кажется разумной, учитывая пример / предложенный макет, представленный в таблице:

Техническое описание TI TPS63070 рисунок 49 EVM макет

При включенном индуктивном соединении, использующем другую сторону печатной платы, увеличенная медная область для удержания переходных отверстий L1и L2, вероятно, уменьшит вероятность успеха при пайке этих контактных площадок, потому что паста будет распределяться по большей медной области, чем желательно. Таким образом, отверстия SMD для этих прокладок содержат плавящийся припой и могут снизить уровень дефектов для этого компонента.

user2943160
источник