Через дырочку дома?

Можно ли сделать ПТГ (покрытое металлом сквозное отверстие) дома?

Может кто-нибудь объяснить процедуру?

Как говорит Майенко, несколько человек пробовали проводящий жидкий маршрут. Из того, что я прочитал, кажется, что все в порядке, но требует тонкой настройки и экспериментов (но затем, если вы хотите наилучших результатов, сделайте и остальные методы изготовления печатных плат домашнего приготовления). Мне нравится идея проводящей жидкости / вакуума с последующим гальваническим воздействием меди. сделать их более надежными.
В общем, я согласен с Майком - если вы делаете это вообще, то серьезное травление самостоятельно не стоит того, учитывая скорость / цену / легкость получения плат отличного качества. Однако, если вам нужен быстрый взлом или вы спешите попробовать что-то, хотя я нахожу, что это может пригодиться, если там будет маленький травильный бак.

Во всяком случае, другое предложение заключается в использовании сквозных заклепок . Я использовал их (0,6 мм и 1,0 мм) с большим успехом на моих травленных досках. Я не удосужился достать пресс, так как его было слишком дорого использовать для чего-то, что я делаю только изредка, когда тороплюсь, но работает нормально, если не справишься с небольшим торчащим торцом (~ 0,4 мм) и приходится паять их. Если вы планируете делать это, хватая пресс, вероятно, стоило бы (или взломать его вместе, например, дыроколом и булавкой)

Вот изображение их использования (например, есть 2 рядом со светло-коричневыми контактными площадками конденсаторов чуть ниже верхней микросхемы)
Резисторы 0603, следы от ~ 0,25 мм до ~ 0,8 мм, отверстие для заклепок 0,4 мм, диаметр 0,6 мм.

Основная проблема при попытке эмулировать коммерческий процесс гальванического покрытия заключается в том, что доски наносятся до травления, поэтому вам необходимо сверло с ЧПУ. В наши дни делать доски коммерчески так дешево, что это не стоит затраченных усилий.

Это возможно - вид.

Посмотрите этот хороший блог, где кто-то уже пробовал его с переменным уровнем успеха:

http://www.colinmackenzie.net/electronics/14-pcb/25-thru-hole-plating-diy-printed-circuit-boards

В основном это связано с использованием вакуумного насоса (пылесоса) для всасывания проводящей краски (например, краски для ремонта автомобиля) через отверстия для их нанесения.

Для моей первой попытки, после травления обеих сторон печатной платы, но перед сверлением я поместил большую клейкую этикетку на печатную плату (мои были прозрачными, как скотч). Затем я настроил свой станок с ЧПУ и просверлил все отверстия. Используя токопроводящую жидкость из комплекта для ремонта антиобледенителя и старую глянцевую визитную карточку, я протолкнул жидкость через печатную плату по всем отверстиям. Затем я использовал вакуум на нижней стороне печатной платы, чтобы высосать жидкость через отверстия.

Для второй попытки я построил вакуумный стол из разделочной доски за 4 доллара. На своем станке с ЧПУ я фрезеровал графическую схему глубоко (75%) в плату. Это позволило печатной плате сидеть на любой части выреза, а под ней по-прежнему циркулировать много воздуха. Вырез на графике составлял около 4х5 дюймов, и я приклеил бы любую часть вакуумного стола, не покрытого печатной платой, чтобы получить хорошее уплотнение, чтобы воздух мог всасываться только через отверстия в печатной плате.

У него были смешанные результаты:

У меня недавно была проблема с проводящей жидкостью Silver. Я использовал несколько переходных отверстий, чтобы привязать заземление моего регулятора к заземляющей плоскости в нижней части печатной платы. Во время работы заземляющий штырь этого регулятора имел тенденцию всплывать. Возможно, это было связано с токовым выходом, я не уверен. Сопротивление этих переходных отверстий будет периодически изменяться до 50 Ом! Возможно, этого покрытия достаточно для небольших следов сигнала, но я не решаюсь полагаться на них по переходным отверстиям для распределения мощности.

Один комментарий на сайте имеет возможное решение проблемы:

Почему бы вам не попробовать меднение сквозных отверстий после того, как вы активировали их серебряными чернилами? Выполнение этого приведет к гораздо более надежным и надежным переходным отверстиям, и это не так уж сложно сделать. Этот сайт дает хороший обзор процесса:

http://www.thinktink.com/stack/volumes/VOLVI/copplate.htm

Если у кого-то еще есть интерес, это видео показывает, как наносить покрытие через дыру в домашних условиях, используя пиролиз гипофосфита меди для активации дырок.

Посмотрите это: http://youtu.be/fY0AjzKLA-8

Другие ответы очень хороши, и они являются стандартным способом (или, как я слышал), для любителя делать это в домашних условиях.

Однако другой способ, который я недавно видел, использует тип серебряной или паяльной пасты, которая имеет более высокую температуру плавления, чем стандартная паяльная паста. Идея состоит в том, чтобы замаскировать верхний слой каким-нибудь съемным листом, просверлить отверстия в листе и вашей печатной плате, покрыть верхний слой серебряной пастой, отсосать его с помощью вакуумного стола, а затем испечь. После снятия пленки у вас теперь есть печатная плата с плакированным сквозным отверстием.

Вот страница LPKF и видео демонстрация этого.

Пожалуйста, обратите внимание, что я не работаю на LPKF, и я фактически никогда не использовал это сам, я только видел это онлайн.

Для меня настоящий гений использует пасту с более высокой температурой плавления, чем у паяльной пасты. Это делает его невосприимчивым к этапу оплавления, который произойдет после нанесения покрытия. Мне было бы очень интересно узнать формулу для изготовления этой пасты самостоятельно или, по крайней мере, дешевый и доступный источник пасты, чтобы средний любитель мог сделать это самостоятельно.