Нормально ли иметь крысиное гнездо следов VCC / GND под IC?

10

Я пытаюсь проложить простую плату, впервые за 15 лет, когда я подключил линейный источник питания 12 В в эквиваленте mspaint. Эта плата состоит в основном из LPC2387, которая представляет собой микросхему LQFP100, требующую различных соединений + 3,3 В и GND.

Пока я играю с маршрутизацией трассировок для этой вещи, меня поражает, что даже с маршрутизацией только GND, нижняя сторона IC - это гнездо трассы собственной маленькой крысы. Используя эту стратегию, мне понадобится огромная куча переходов, чтобы питать IC.

Это нормально? Я все об этом ошибаюсь?

введите описание изображения здесь

отметка
источник
2
Как вы планируете получить эту доску? Самое главное, сколько слоев вы собираетесь иметь? Vias - это только проблема, если у вас есть только один эффективный слой для работы или вы сверляете их самостоятельно. (Кроме того, подсказка, которая, будем надеяться, будет расширена другими пользователями: медная заливка. Попробуйте набрать polygon GNDв командной строке и нарисуйте прямоугольник вокруг вашей микросхемы, затем введите ratsnest)
Кевин Вермеер
Надеюсь, 2 слоя, и он будет отправлен в потрясающий дом (что-то вроде BatchPCB), так что переходы не проблема. Я просто никогда не видел ничего подобного раньше (хотя я не выглядел жестко).
Марк
2
Следует избегать острых углов между дорожками, они могут вызвать проблемы с травлением. Вы также должны разъединить каждую пару «сила-земля».
Леон Хеллер
1
Существует много пар VCC / GND, потому что этот чип требует очень низкого пути сопротивления к питанию и заземлению. Вы должны надевать колпачок на каждую пару, если это возможно (обычно на обратной стороне доски позади ОК). Пропустите это, и одна сторона фишки может «голодать» другой. Четырехслойная плата с выделенными силовыми и заземляющими плоскостями была бы намного лучше.
Даррон
Допустимы ли углы 90 градусов? Общей мудростью кажется, что можно избежать, если это возможно ...
Марк

Ответы:

9

То, что вам не хватает, это использование силового самолета. Похоже, вы используете Eagle, используйте polygonкоманду для создания плоскости и назовите ее GND. Затем используйте ratsnestкоманду, чтобы полить этот самолет над доской.

Для четырехслойной платы у вас должен быть внутренний слой GND и внутренний слой VDD. Направляйте свои сигналы на внешние слои и пропускайте переходы в плоскости рядом с площадками.

Для двухслойной платы проблема усложняется. Довольно просто настроить петли (которые вредны для целостности сигнала и электромагнитных помех) при маршрутизации сигналов через уровень мощности.

IOIO является примером двухслойного дизайна с хорошей маршрутизацией. Нижний слой на этом изображении GND; Я отредактировал это, чтобы использовать 3.3В плоскость под IC вместо их оригинальных следов. Вы можете получить неотредактированную оригинальную документацию (включая файлы макетов) здесь .

образец макета

Они разместили развязывающие колпаки довольно далеко. Предположительно, это было сделано для того, чтобы все части могли быть размещены на верхнем слое. Если вы можете припаять с обеих сторон, то, вероятно, лучше расположить их непосредственно под ИС и подключить через короткие переходные отверстия к соответствующим контактам.

Также обратите внимание, что их регулятор напряжения и связанная с ним развязывающая крышка 10 мкФ находятся чуть ниже скриншота справа. Если бы они были еще дальше, я бы также добавил объемную крышку 10 мкФ или около того непосредственно под IC, в дополнение к показанным 0603.

Наконец, обратите внимание, что, хотя под микросхемой имеется большая плоскость с низким импедансом, она питается двумя трассами по 8 мил под двумя контактами с правой стороны. Если бы я был очень осторожен, я бы переместил светодиод и резистор справа, а также след 5 В, проходящий через правый угол, чтобы получить соединение с более низким сопротивлением через этот зазор.

Кевин Вермеер
источник
3

Подключите их к плоскостям VCC / GND возле контактов. Более тихие подключения питания, больше места для маршрутизации остальных.

Брайан Карлтон
источник