Почему тепловые рельефы на переходах?

18

Мое программное обеспечение EDA (PCAD, но я полагаю, что другие тоже так делают) добавляет тепловые разряды на переходные отверстия при заливке меди. Какая польза? Виас не спаяны. (Я знаю, почему вы используете их на обычных прокладках PTH)

введите описание изображения здесь

pcb stevenvh
источник
В лучшем случае это выглядит как плохая конфигурация по умолчанию или в худшем случае ленивое кодирование. То есть, обрабатывая переходные отверстия и сквозные отверстия как один и тот же объект, чтобы немного упростить программу: «эй, поскольку мы реализовали сквозные отверстия, посмотрите: теперь еще пять строк кода в двух местах дают нам переходные отверстия !!!».
Каз

Ответы:

17

То, что сказали другие парни, очень верно. Добавлю, что лет 10 или 15 назад я прекратил использовать тепловые рельефы. С тех пор, возможно, было изготовлено 30-50 тыс. Печатных плат, и у меня никогда не было проблем.

В производственной среде пайка на контакты / прокладки / сквозные отверстия / отверстия, непосредственно связанные с большими плоскостями, на самом деле не является проблемой из-за температурного профиля печей, а также из-за того, что духовки имеют тенденцию нагревать всю доску, а не только прокладки, которые быть припаянным

При ручной пайке на печатной плате без термических рельефов может возникнуть проблема, как отмечали другие, но, на мой взгляд, преимущества отсутствия тепловых рельефов гораздо больше, чем при более простой ручной пайке.

Вот некоторые из преимуществ отсутствия тепловых рельефов:

  1. Большая теплопередача к плоскостям на печатной плате. Вы видите это больше всего на QFN и других упаковках, у которых есть нижняя панель в нижней части детали в центре. Эта площадка предназначена для передачи тепла к переходным отверстиям, а затем к заземлению.
  2. Более простая маршрутизация и разветвление BGA и других плотных частей. Особенно при посадке самолетов под BGA.
  3. Меньше шансов, что переход будет испорчен из-за гальванического покрытия, проблем с точностью сверления или других проблем, связанных с изготовлением печатных плат (не большое преимущество, но, тем не менее, преимущество).

Так что, в конце концов, я не использую тепловые рельефы, и у меня не было никаких проблем (кроме случайной проблемы с припоем, которую легко решить).


источник
Вы также не используете терморельеф для прокладок сквозного отверстия?
Даниэль Грилло
4
«Правильно. Я нигде не использую тепловые рельефы» - Хех, попробуйте припаять большой сквозной компонент (TO-220 или диод 1N540x 3A) на медной плате 6 унций, когда вы делаете это.
Джейсон С
2
Отпадающая часть - это признание того, что ваш дизайн недостаточно надежен, чтобы работать вечно (по крайней мере, по мнению руководства);)
Адам Лоуренс,
2
Сколько слоев в ваших досках? Простые 2-слойные доски не так плохи, как 6- или 8-слойные платы с плоскостями заземления, отводящими тепло во всех направлениях.
Спехро Пефхани
4
Я попробовал это и с помощью сквозных компонентов на платах с силовыми плоскостями; волновой припой не вытягивается через сквозные штырьки питания без теплового сброса. Плата по-прежнему функционирует электрически, но паяные контакты питания не являются идеальными.
bt2
7

Чтобы медная заливка не отводила тепло при пайке платы, это приведет к плохим паяным соединениям. Vias иногда заполняется припоем, чтобы повысить надежность.

Тепловые рельефы являются дополнительными с программным обеспечением, которое я использую; Вы можете, вероятно, сделать их обычные переходные отверстия, если хотите. Палатка их, если вы не хотите, чтобы они паяли.

Леон Хеллер
источник
Согласовано! Когда дыра находится в огромной плоскости земли, практически невозможно правильно спаять обычным утюгом!
Toybuilder
2
@Toybuilder - правда, но моя точка зрения касается переходных отверстий, которые вообще не спаяны!
Стивенв
3
@Daniel Grillo «Палатка» - это «правильное» слово. Я согласен, что это глупый термин, но люди знают, что это значит. Где, если вы скажете «наводнение», они могут не понять. Обычно «затопление» относится к медным плоскостям на печатной плате, которые не находятся на нормальном уровне мощности или заземления.
4
@stevenh: С прототипами очень часто паяют провода к переходным отверстиям, для контрольных точек, если ничего больше. Если необходимо изменить плату (прототип или раннее производство), наличие переходника для пайки может значительно облегчить переделку.
суперкат
1
Иногда другой конец прохода направляется прямо на площадку для поверхностного монтажа, и через проход тепло попадает в плоскости.
Тойбилдер
7

Раздел 9.1.3 IPC2221 гласит:

9.1.3 Тепловая разгрузка в плоскостях проводника Тепловая разгрузка требуется только для отверстий, которые подлежат пайке в больших областях проводника (плоскости заземления, плоскости напряжения, тепловые плоскости и т. Д.). Сброс необходим для уменьшения времени выдержки при пайке за счет обеспечения теплового сопротивления в процессе пайки

Я думаю, что в большинстве случаев нет необходимости термически переживать переход.

Даниэль Грилло
источник
2

Надлежащий тепловой сброс на соединениях TH является обязательным условием для бессвинцовой пайки волной. Невозможно получить 50% припоя (или 47 мил, что когда-либо меньше) на заземляющих соединениях без термического сброса, особенно на печатных платах толщиной + 90 мил. В разделе 9.1.3 МПК 2221А содержатся очень хорошие рекомендации. Я видел лучшие результаты на двух 10-миллиметровых конструкциях спиц для веб-плат +3.

Халид
источник