«мосты» на медном слое печатной платы

26

Я сталкивался с дизайном, где каждый пэд был подключен с помощью 4 «мостов» к медному слою GND. Что стоит за этими «мостами»? Почему бы не сделать полный медный слой только с паяльной маской, определяющей прокладки?

введите описание изображения здесь

pcb pcb-design Гилад
источник

Ответы:

51

Нет, это не мосты, это колодки с термическим рельефом .

Типичная подушка на печатной плате подключена только к нескольким узким дорожкам. Подушку, непосредственно связанную с заливкой меди, трудно припаять, так как тепло быстро уходит из прокладки в заливку меди из-за высокой теплопроводности меди. Тепловое соединение ограничивает тепловой поток, облегчая пайку.

diverger
источник
Я согласен, они являются «проводниками тепла», разработанными / предназначенными для отвода тепла от розетки.
Guill
Еще одна вещь, о которой следует помнить, это то, что иногда вы не хотите тепловой помощи Одним из примеров являются небольшие разъемы SMT. Это слишком легко оторвать печатную плату, если вы используете термики. Другой - (возможно, очевидно!) Силовые компоненты. Вы хотите провести тепло от колодки к котлу.
Барлиман
Почему они не используют один тепловой рельеф вместо четырех? Это вопрос стабильности?
Мишель Кейзерс
На самом деле, вы можете использовать любое количество путей теплового сброса, которое вы хотите. Если вы хотите низкий импеданс и жесткий путь прохождения сигнала, то нет лучшего теплового сброса. Но при пайке будет больше утечек тепла, поэтому вы должны принять решение между ними.
дивергент
Кстати, но только один толстый путь не может быть «жестким», поскольку разделяет их на несколько узких путей вокруг площадки.
дивергент
2

«Мост», который вы назвали, также называют «спицами». На изображении ниже представлен тепловой рисунок с использованием 4 спиц.

введите описание изображения здесь

Если вы вручную припаяете контакт заземления через микросхему сквозного отверстия, непосредственно связанный с заземляющей плоскостью, вы обнаружите проблему; пайка становится очень трудной, так как все тепло паяльника отводится сквозной и заземляющей плоскостями. Эта проблема становится более серьезной с более тяжелыми медными плоскостями, такими как два или более раз, очевидно, это также зависит от площади плоскости.

Чтобы решить эту проблему, между патрубком и заливкой меди используются тепловые схемы; тепловой рисунок уменьшает общую ширину меди, соединенной с заливкой меди, снижая теплопроводность; тем самым уменьшая проблему с теплоотводом.

lhphuc
источник
Почему они используют не одну спицу вместо четырех? Или это вопрос «стабильности»?
Мишель Кейзерс